镀铜扁钢作为设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体一般有铜、镀铜扁钢、镀锌扁钢三种。铜的效果和耐腐蚀性 ,,是适合做设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体。但是铜的价格很高,而且会被小偷偷。镀锌扁钢是现在用的多的水平接地导体,但是它的效果和耐腐蚀性都不怎么理想。
镀铜钢是一种新型双金属复合材料,它既有钢的高强度,优异的弹性,较大的热阻和高导磁性,又有铜较好的导电性能和优良的抗腐蚀性能,市面上的镀铜钢产品,一般有三种工艺,一种是电镀,一种是包铜,还有一种是水平连铸,水平连铸成本非常高,一般用于接地的镀铜钢产品都不采用这种工艺。
电镀工艺: 将高纯度电解铜通过电解原理,使其完全附着在钢芯上,在铜钢结合面形成合金化分子级结构,双金属界面完全结合,从而实现铜与钢之间可延性冶金连接,并形成整体.
在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。
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有关中美达成贸易协议以及全球经济活动回升的乐观情绪刺激铜价在年初反弹,但一些分析师仍然警惕,经济增长放缓将会放慢制造业和建筑业方面的原材料需求。
韩国央行周四公布的数据显示,韩国 季度GDP年率初值增长1.8%,低于预期的增长2.5%,创2009年第三季度以来差单季表现。这打击了政府实现其年度经济增长目标的希望。
镀铜(copper plating)铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是 镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
通常添加剂会出现两种情形:
◆ 增加反应过程上极化(Polarized或超电压)者,将会出现踩车的现象而减缓电镀的速率。
◆ 减少极化(Depolarized,一般译为去极化)者,则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。
极限电流密度(Limited Current Density)