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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

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同时,南亚科再度下修今年资本支出,由原先的 106 亿元下调至 70 亿元,较去年大砍约 65.7%,而位元产出方面,今年初原先预期将年增 10-15%,也下调至幅成长或持平,但将投入 5-10% 的产能作为制程与产品研发使用。

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诚信回收库存电子(大同市分公司)恪守以人为本、尊重知识、尊重个性的管理理念;倡导创新精神和团队合作精神;实施科技为本、发展实业的经营战略;坚持诚实信用、互利互惠的经营原则;树立企业在 UFS竞争中生存,在竞争中发展的市场意识。


三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划。韩国政有计划重点推动非存储,生物技术和未来汽车领域的发展,并将于本月底在三星华城校园宣布其计划。同时,三星准备在同 提交至少30万亿韩元的投资计划,以争取在非存储半导体政策里的优惠。

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